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RFID生产设备

全自动卷对卷RFID电子标签倒封装机

全自动卷对卷RFID电子标签倒封装机GSG-FB-1000

产品特点:

本机属于RFID生产设备

一整机采用自动收卷自动放卷结构,放卷具有自动收紧功能;收卷拉力保持恒定可调。可有效保护热压后的芯片。

二采用三个CCD对位,使芯片与天线定位更精确,操作更方便。

三 采用自动扩晶热风系统,可有效保护芯片。


产品详细介绍

设备简介 GSG-FB-1000是专业针对电子标签行业而设计的一款设备。为了降低企业人力成本、提高生产效率、提升产品合格率,而开发的一款高精度全自动卷对卷封装机 。




◇   设备热压部分,热压压力可精确调整,最小刻度可达0.2N。
◇   天线在120mm内可放多排,从而可以提高效率,减少人力成本。
◇    采用工控机控制,人性化操作,更换不同的天线,可直设定参数。
◇    设计,结构简单,操作方便,便于维修。适合多元化生产。


基本参数


一 系统功能

产能:1000-1500pcs/H
贴装精度:±30um
贴片角度: ≤0.5°
贴片方式:  空气挤压式
热压设定范围 :20~200g 连续可调
热压温度:50~220 ℃(触摸屏调节)
热压头数量: Max.6对

二 芯片工作台

晶圆尺寸: 6寸或8寸
可容纳的产品尺寸:    天线 ≤120mm x 100mm
芯片尺寸: 0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm
天线尺寸: 卷对卷 最宽120mm卷径最大200mm

三 控制系统

控制方式: 工控机



四 所需设施

电压: 220V  AC
频率:50hz
压缩空气:0.4~0.6Mpa
功率消耗:1500W

五 体积重量

设备尺寸长:1500mm×宽1200mm×高1900mm
设备重量:1500kg


图像系统: 工业CCD


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