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RFID生产设备

板状自动RFID电子标签倒封装机


板状自动RFID电子标签倒封装机GSG-FB-2000


产品特点:

本机属于RFID生产设备

一 自动扩晶功能,扩晶行程与温度可调 整。

二 全伺服电机使用,使贴装精度更精确。

三 天线放置平台为夹具部分,可针对不同材与形状产品来设计夹。

四 速度快,UPH值接近2K,相当与国产全自动机产能。


产品详细介绍



设备简介:

GSG-FB-2000是针对电子标签可以进行板状生产而设计的一款设备,各种天线均可封装,为泛用机型,具有调机时间短,对操作员和调机员要求不高的特点,特别是针对FPC柔性板NFC天线芯片封装具有独特的优势,并且UHF芯片封装精度可以与进口机相媲美,配套的热压机设计合理,是一款符合目前RFID电子标签现状的设备,是一款高精度的半自动RFID电子标签芯片倒封装机。
GSG-FB-2000倒封装机适合大学进行物联网RFID产业化前期布局,电子标签生产企业进行PCB、FPC,PET基材电子标签进行批量生产,外加小批量生产及打样。






规格参数



一 系统功能

产能  :1500-2000pcs/H
贴装精度 :±30um
贴片角度:≤0.5°
点胶方式: 空气挤压式

二 芯片工作台

晶圆尺寸: 6寸、8寸可选
芯片尺寸:0.4mm *0.4mm ~ 2mm *2mm
天线尺寸:Max.390*480mm

三 控制系统

控制方式:  工控机
图像系统:  工业CCD

四 所需设施

电压: 220V  AC
频率:50HZ
压缩空气:0.4~0.6Mpa
功率消耗:1500W

五 体积重量

设备尺寸: 长1680mm ×宽960mm×高1900mm

设备重量 :900Kg


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