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RFID生产设备

半自动卷对卷RFID电子标签封装机

半自动卷对卷RFID电子标签封装机GSG-FB-300R

产品特点:

本机属于RFID生产设备

一、双相机双显示器系统,操作更加方便快捷;

二、热压压力通过砝码调节,不同压力可精确到位;

三、温度采用温控模块控制,精度和稳定性更高;

四、针对高频和超高频各个大小的芯片均适用,精度高;

五、天线来料形式支持卷料和单张,对天线来料具体很高适应性;

六、人性化的软件和结构设计。

设备简介:

GSG-FB-300R 半自动卷对卷RFID电子标签封装机与GSG-FB-300一样是针对目前市场上没有能在电子标签大批量生产之前,进行电子标签高品质打样的设备而研发的。与传统手动设备比,天线上料卷对卷和单张可选,还表现在芯片及天线的对位方式,温控控制精度和热压压力可测试性上有很大提高,能为客户提供多种关于热压温度、热压压力、热压时间的组合,让客户根据自身天线和芯片特点,找到最合理的工艺参数,提高产品品质。根据个人操作习惯,热压拉天线控制方式有手动和自动模式选择,操作上非常简单,不光为标签的大批量生产提供保障,操作员熟练的话,产量最高可达200PCS/H,可为客户进行打样和小批量生产提供产品品质保障,争取客户的信任。
GSG-FB-300R封装机适合大学实验室进行产业化前期,企业实验室进行天线芯片及胶水的测试,企业生产车间进行电子标签的打样及小批量生产,配合进口全自动卷对卷倒封装机等。






◇ 采用双工业相机,对芯片和天线进行对位;
◇ 双显示器,独立工作,图像大小可达最优化;
◇ 热压系统独立,不同热压压力可轻易实现,精度高;
◇ 采用PLC+温控模块+触摸屏,稳定性更高。
◇ 本产品适用与RFID电子标签打样,中小批量生产。


基本参数


一 系统功能

产能 : 100-200pcs/H
贴装精度: ≤0.5°
贴片方式:  空气挤压式
热压设定范围:  50~200g 连续可调
热压温度 : 50~220 ℃(触摸屏调节)

二 芯片工作台

芯片上料:  Tray盘
可容纳的天线尺寸:  卷径150mm,宽100mm内;单张120X100mm内
芯片0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm

三 控制系统

控制方式plc+触摸屏
图像系统双视觉定位系统,天线与芯片的定位

四 所需设施

电压:220V AC
频率:50hz
压缩空气:0.4~0.6Mpa
功率消耗:300W

五 体积重量

设备尺寸:长1000mm×宽600mm×高586mm

设备重量:60kg


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